平板压合水温机

平板压合水温机

本系列水温机专为平板压合行业设计,采用间接冷却方式,通过水作为传热介质,实现精准的温度控制。加热能力覆盖 18kW~150kW,系统温度范围可达进水温+45℃~180℃,配合 PID 温控技术,精度控制在 ±1℃ 以内。 适用于 PCB 压合、复合材料层压、金属板材压接等平板热压工艺,为客户提供稳定、均匀的热量输出,确保压合品质的一致性与良品率。

产品优势

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