冷热一体模温机-半导体冷凝试验测试
半导体测试
案例详情
冷热一体模温机（-60℃~180℃）在半导体测试中是一种工艺温控设备（冷热源），而非环境试验箱——它通过循环液直接对 chuck、冷板、热台等被控对象换热，响应速度在秒级到分钟级，控温精度可达 ±0.5~±1℃。除冷热冲击/温度循环测试外，在该温区内还可覆盖以下半导体测试项目：
| 测试项目 | 所需温度范围 | -60℃~120℃ 覆盖度 |
|---|---|---|
| CP 测试（探针台温控） | -40℃~125℃ | 完全覆盖 |
| LTOL 低温寿命 | -40℃~-65℃ | 完全覆盖 |
| HTOL 高温寿命 | 85℃~150℃ | 覆盖消费/工业级（85~180℃） |
| Burn-In 老化筛选 | 85℃~125℃ | 覆盖 85~150℃ 区间 |
| 温度循环 TCT | -40℃~125℃ | 完全覆盖 |
| AEC-Q100 认证 | -40℃~125℃ | 完全覆盖 |
| I-V/C-V 变温表征 | -55℃~120℃ | 完全覆盖 |
| 光模块测试 | -40℃~125℃ | 完全覆盖 |
| 功率器件动态测试 | -40℃~120℃ | 完全覆盖 |
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